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產(chǎn)品 Product |
顏色 Color |
組分 Component |
固化條件 Curing condition |
產(chǎn)品應(yīng)用和特性 Product applications and features |
| IBOX-3303 |
銀色
Silver
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單組份
Single Component
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170攝氏度，60min
170C & 60min
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IC封裝導(dǎo)電銀膠，用于Die Bonding制程 IC packaging silver epoxy for die bonding |
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IBOX-3304
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透明
Clear
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單組份
Single Component
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170攝氏度，60min
170C & 60min
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IC封裝絕緣銀膠，用于Die Bonding制程
IC packaging Insulating silver r epoxy for die bonding
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| IBOX 3808/ 3810 |
黑色
Black
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單組份
Single Component
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130攝氏度，8分鐘 130C & 8 Min |
底部填充，增加芯片可靠性 Underfill，IC reliability enhancement |
| IBOX 1072 |
黑色
Black
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單組份
Single Component
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150攝氏度，5分鐘 150C & 5min |
倒裝芯片環(huán)氧封裝膠 Epoxy for Flip Chip Packaging |
| IBOX 3053 |
黑色
Black
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單組份
Single Component
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80攝氏度，10分鐘 80C & 10min |
COB封裝環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠
Epoxy for COB
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